[发明专利]一种防止钻孔过程中卷铜的方法有效
| 申请号： | 202010720650.9 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111906847B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 宋占国;曹果辉;孙国朝;乔金胜;徐同国 | 申请（专利权）人： | 广州市合成电子制品有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶琦炜 |
| 地址： | 511473 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止钻孔过程中卷铜的方法，包括如下步骤：上料，将待分割的电路板固定在锣板机的载具上；开孔，沿预定分割路径，在电路板上钻出数排邮票孔；一次钻孔，控制钻头，分割相邻两个邮票孔之间的电路板连接部，使得分割后的电路板边缘形成半圆孔；二次钻孔，控制钻头，朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔内壁卷起的铜皮进行切除；应用本发明的防止钻孔过程中卷铜的方法，能够使得出产的电路板均一性较好，同时节约人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 钻孔 过程 中卷铜 方法 | ||
【主权项】：
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