[发明专利]芯片级微型封装的带通滤波器及其封装方法有效

专利信息
申请号: 202010721163.4 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111884621B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 艾珊珊;王立峰 申请(专利权)人: 北京新风航天装备有限公司
主分类号: H03H9/54 分类号: H03H9/54;H03H9/46
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 贾晓玲
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种芯片级微型封装的带通滤波器及封装方法,其装置包括封装外壳及设于封装外壳中的PCB板30,其特征在于,所述封装外壳由底座(20)、底座的外引脚及上盖(40)构成,所述上盖覆盖(40)在底座(20)上,所述PCB板(30粘结在底座(20)上,所述PCB板表面设有电路端柱Port1和电路端柱Port2,电路端柱Port1和电路端柱Port2分别在PCB板表面两边;本发明实现了带通滤波器体积小、低插损、高矩形度的目的,在21.4MHz频率点下带宽达到12MHz,大大提升了滤波器的电性能指标。
搜索关键词: 芯片级 微型 封装 带通滤波器 及其 方法
【主权项】:
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