[发明专利]芯片级微型封装的带通滤波器及其封装方法有效
申请号: | 202010721163.4 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN111884621B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 艾珊珊;王立峰 | 申请(专利权)人: | 北京新风航天装备有限公司 |
主分类号: | H03H9/54 | 分类号: | H03H9/54;H03H9/46 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种芯片级微型封装的带通滤波器及封装方法,其装置包括封装外壳及设于封装外壳中的PCB板30,其特征在于,所述封装外壳由底座(20)、底座的外引脚及上盖(40)构成,所述上盖覆盖(40)在底座(20)上,所述PCB板(30粘结在底座(20)上,所述PCB板表面设有电路端柱Port1和电路端柱Port2,电路端柱Port1和电路端柱Port2分别在PCB板表面两边;本发明实现了带通滤波器体积小、低插损、高矩形度的目的,在21.4MHz频率点下带宽达到12MHz,大大提升了滤波器的电性能指标。 | ||
搜索关键词: | 芯片级 微型 封装 带通滤波器 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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