[发明专利]一种装片系统及装片方法有效
| 申请号： | 202010723482.9 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111816591B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 翟国建;徐东明;谢晓春;沈铮华;王灿文;张同奇;程冲;李莉 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 侯晔 |
| 地址： | 239000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种装片系统及装片方法，属于半导体封装技术领域。本发明的系统包括圆片台、中转载台、导轨、加热器、第一焊头和第二焊头，中转载台包括圆盘和收集框，圆盘设置于收集框内，且圆盘的上方设有吹气管；导轨上设有载体。本发明的方法为利用第一焊头将芯片从圆片台移动至中转载台，在中转载台修正芯片角度，并利用吹气管和收集框去除芯片表面的硅屑，之后利用第二焊头将芯片移至载体，并通过加热器将芯片焊接至载体上。本发明为了克服现有技术的装片过程中，芯片表面残留有硅屑且芯片易损坏的不足，本发明可以去除芯片表面的硅屑，且可以避免芯片和吸嘴受损，进一步可以对芯片的安装角度进行矫正，以此实现对芯片的准确安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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