[发明专利]芯片封装结构、其制作方法和电子设备有效
| 申请号： | 202010727452.5 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111739847B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 孙杰;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L23/62;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及芯片技术领域。本申请实施例中的芯片封装结构通过在搭载芯片的基材上设置了过载保护器，并将过载保护器与芯片通过重新布线层的线路串联起来，使得芯片在运行时可以受到过载保护器的保护而避免损坏。根据需要选择过载保护器的类型，比如电流过载保护器、温度过载保护器。当电流或温度超过预设值时，过载保护器断路，使得成本较高的芯片得到保护。本申请实施例提供的制作方法用于制作本申请实施例提供的芯片封装结构。本申请提供的电子设备采用了本申请实施例提供的芯片封装结构或者本申请提供的制作方法所制得的芯片封装结构，因此也具有使用寿命长，维护成本低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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