[发明专利]一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202010727596.0 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111653495B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 王顺波;钟磊;李利 申请(专利权)人: 甬矽电子(宁波)股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 付兴奇
地址: 315400 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请提供一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构,通过在基板上开设贯通基板的上表面与下表面的排气孔,并在排气孔的孔壁上附着粘接物质,进而保持排气孔处于开孔状态下进行芯片封装,最后在上板过程中,通过电路板中与排气孔相对应位置处设置的粘接物质实现对于排气孔的密封。这样,在空腔体内进行封装时,高温制程时膨胀的气体则可以通过排气孔排出,从而避免芯片出现器件变形的问题,解决了目前空腔封装中存在的,针对敏感芯片在由于气体膨胀导致器件变形后,可能会出现电性失效,甚至失去气密性的问题。
搜索关键词: 一种 封装 方法 气孔 密封 芯片 结构
【主权项】:
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