[发明专利]一种手指间距可调的晶圆搬运机构在审
| 申请号： | 202010727646.5 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111863684A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 郭强;杜荣赫 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孙奇 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光伏搬运机器人的技术领域，具体提供了一种手指间距可调的晶圆搬运机构，其特征在于，包括底板、导向条、垂直出气孔、倾斜喷气嘴、传感器、喷气嘴进气口、喷气嘴固定块、喷气嘴角度调整轴、垂直出气孔供气块、垂直出气孔进气口；所述底板一端两侧面设有导向条；在底板上设有两排垂直出气孔；所述底板另一端通过喷气嘴固定块和喷气嘴角度调整轴设有两个倾斜喷气嘴，还设有传感器；所述底板背面设有与倾斜喷气嘴连接的喷气嘴进气口；所述底板背面设有与垂直出气孔连接的垂直出气孔供气块，垂直出气孔供气块上设有垂直出气孔进气口。本发明能够满足小空间内光伏下表面非接触式取片，采用吹气方式，具备结构紧凑、重量轻、传输稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 间距 可调 搬运 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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