[发明专利]带有外倒角碟形结构的陶瓷介质芯片、电容器及制备方法在审
| 申请号： | 202010728516.3 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111755246A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋小明;姚飞;马永香;韩阿敏 | 申请（专利权）人： | 陕西华星电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/012 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 石琳丹 |
| 地址： | 712034 陕西省西安市西咸新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供的带有外倒角碟形结构的陶瓷介质芯片、电容器及制备方法，包括陶瓷介质瓷体和设置于陶瓷介质瓷体正反面的一对电极，陶瓷介质瓷体的主体为圆柱形；陶瓷介质瓷体正反面对应于一对电极的覆盖区域形成对称的凹槽，电极是通过溅射工艺在凹槽底面形成的电极镀层；凹槽的顶面高于陶瓷介质瓷体的外侧边缘，使陶瓷介质瓷体的外侧边缘形成倒角结构。与现有技术相比，电极是通过溅射工艺在凹槽底面形成的电极镀层，周边高防止边缘击穿，溅射掩膜可以使芯片两端电极正对，达到最大的电极正对面积，从而获得最大的电容量，电极的正对也使电场达到最均匀状态能有效的解决电极不对称造成的产品耐压不良等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 倒角 结构 陶瓷 介质 芯片 电容器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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