[发明专利]一种晶圆检查机在审
| 申请号： | 202010729028.4 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111883459A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吴昌浩;李涛;王广禄;陈曦;柯华榕 | 申请（专利权）人： | 憬承光电科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检查机，包括LP组件、机械手组件、预对准组件、宏观检测组件、晶背检查组件和自动跑位组件，该发明各部件同时适用8寸和12寸的晶圆，检查不同尺寸晶圆时不需要更换硬件，极大地节约了成本，通过LP组件进行识别统计之后利用机械手组件搬运到预对准组件进行预对准，然后将晶圆搬运到宏观检测组件进行宏观检测，之后晶背检查组件翻转晶圆进行检查，最后自动跑位组件将晶圆运送到显微镜下进行微观检查，检查包括形貌(包含图形和外观等)、缺陷(包含异物、缺失和划痕)和量测数据(包含CD关键尺寸、Overlay套刻尺寸和线路尺寸等)，有利于实现晶圆的自动检查，极大地提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检查 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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