[发明专利]一种柔性电路板的制造方法在审
| 申请号： | 202010730400.3 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111867265A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 余泽民;庄吴钏;李叔明;林群弼 | 申请（专利权）人： | 东莞广华汽车饰件科技有限公司;东莞精旺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/24 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，尤其是指一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：提供柔性基材、柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路；提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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