[发明专利]一种覆铜陶瓷基板镀镍方法有效

专利信息
申请号: 202010730421.5 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111945139B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 王斌;贺贤汉;孙泉;葛荘;欧阳鹏 申请(专利权)人: 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
主分类号: C23C18/36 分类号: C23C18/36;C23C18/18;C23F3/06;C23F1/18
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 赵建敏
地址: 224200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种覆铜陶瓷基板镀镍方法,在陶瓷覆铜板图形化工艺后进行,包括如下步骤:1)制备高光面铜面:在20℃‑35℃条件下,将覆铜陶瓷基板置于抛光液中抛光5min‑30min,抛光后不进行烘干,保持湿板状态;2)清洗、烘干:将经步骤1)处理后的覆铜陶瓷基板依次进行除油、酸性微蚀、溢流水洗、冷风吹干、防氧化清洗、溢流水洗、超声水洗后,先表面吸水处理,而后采用热风烘干;3)化学镀镍:将经步骤2)处理后的覆铜陶瓷基板依次进行弱蚀、水洗、活化、水洗处理后进行化学镀镍。化学镀镍使用硫酸镍和次磷酸钠体系的化学镀镍液,镀镍时pH值控制在4‑6,温度控制在80℃‑100℃。
搜索关键词: 一种 陶瓷 基板镀镍 方法
【主权项】:
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