[发明专利]一种覆铜陶瓷基板镀镍方法有效
申请号: | 202010730421.5 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111945139B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 王斌;贺贤汉;孙泉;葛荘;欧阳鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C23C18/18;C23F3/06;C23F1/18 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 赵建敏 |
地址: | 224200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种覆铜陶瓷基板镀镍方法,在陶瓷覆铜板图形化工艺后进行,包括如下步骤:1)制备高光面铜面:在20℃‑35℃条件下,将覆铜陶瓷基板置于抛光液中抛光5min‑30min,抛光后不进行烘干,保持湿板状态;2)清洗、烘干:将经步骤1)处理后的覆铜陶瓷基板依次进行除油、酸性微蚀、溢流水洗、冷风吹干、防氧化清洗、溢流水洗、超声水洗后,先表面吸水处理,而后采用热风烘干;3)化学镀镍:将经步骤2)处理后的覆铜陶瓷基板依次进行弱蚀、水洗、活化、水洗处理后进行化学镀镍。化学镀镍使用硫酸镍和次磷酸钠体系的化学镀镍液,镀镍时pH值控制在4‑6,温度控制在80℃‑100℃。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 基板镀镍 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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