[发明专利]一种计算机控制主板钻孔加工设备有效
| 申请号： | 202010731551.0 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111873057B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王听忠;朱玲利;武新梅;周瑞哲 | 申请（专利权）人： | 洛阳师范学院 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/01;B26D7/28;B26D7/26;B26D7/18;B26D7/08 |
| 代理公司： | 合肥集知匠心知识产权代理事务所(普通合伙) 34173 | 代理人： | 郑琍玉 |
| 地址： | 471934 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种计算机控制主板钻孔加工设备，包括气吸平台、U型架、驱动单元、连接板、钻孔单元和脱料单元，所述的气吸平台上安装有U型架，U型架的上端中部安装有驱动单元，驱动单元的下端安装有连接板，连接板上安装有钻孔单元，连接板的右端安装有脱料单元。本发明可以解决通过钻头打出的孔位边缘较为粗糙，且孔位是为了装配电子元器件所用，不同的孔位直径往往不同，普通的钻头难以完全匹配，在控制主板上打出的孔径，因此，在装配电子元器件前需要对孔位进行二次加工，由于生产中的控制主板表面光滑，钻孔时可能出现跑位的情况，且料屑难以从孔位中完全排出等难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机控制 主板 钻孔 加工 设备 | ||
【主权项】：
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