[发明专利]一种HHL封装半导体激光器散热装置在审
| 申请号： | 202010731603.4 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111817128A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 訾纪刚;汪献忠;岳运奇;齐汝宾;赫树开;汤志鹏;李新田 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 | 代理人： | 朱俊峰 |
| 地址： | 450001 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种HHL封装半导体激光器散热装置，包括气室、设置在气室上方的导热罩壳和设置在导热罩壳内的风扇，激光器设置在气室内，气室的侧部设有出光孔，出光孔内设有镜片组件，气室的内侧壁防结露结构，导热罩壳顶部敞口，导热罩壳下部与气室顶部之间设有导热组件。本发明原理科学，结构紧凑，具有较强的通用性，可对所有的HHL封装半导体激光器进行散热，有效解决了激光器工作时，散热功率小、易结露等问题，保证了激光器较高的发光功率，延长激光器使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hhl 封装 半导体激光器 散热 装置 | ||
【主权项】：
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