[发明专利]一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺在审
| 申请号： | 202010731757.3 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111787707A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 伍洋 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓创通电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙) 44562 | 代理人： | 陈安平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，包括如下步骤：A、开料；B、烘烤；C、磨板；D、化学洗；E、烘干；F、涂布；G、二次烘干；H、激光烧刻；I、检查；J、蚀刻；F、退膜；本发明采用激光烧刻来取代原有工艺中的曝光显影步骤，从而避免了在实施上述工艺时需要用到氨水，碳化钾，碳酸钠等，进而降低了工业废水的产生量，环保度上升，从而高了加工效率以及加工精度，同时避免因开断路问题造成的覆铜板废品率提高的不利情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 内层 线路 激光 刻印 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓创通电子有限公司，未经深圳市卓创通电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010731757.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
