[发明专利]一种沟槽型SiC JBS二极管器件及其制备方法有效
申请号: | 202010734362.9 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111799338B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 袁昊;刘延聪;何艳静;胡彦飞;宋庆文;汤晓燕;张玉明 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/868;H01L21/329;H01L29/06;H01L29/16 |
代理公司: | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 徐云侠 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种沟槽型SiC JBS二极管器件及其制备方法,属于微电子技术领域,包括自下而上依次设置的阴极、N+衬底、N‑外延层、P+注入区和阳极,两个所述P+注入区之间设置有沟槽结构,在沟槽结构两侧与P+注入区之间分别设有N+掺杂区;本发明在两个P+注入区之间的肖特基接触面下方设置有沟槽结构,沟槽的引入可以增大肖特基接触面积,同时减小寄生电阻,降低了导通电阻,使器件更容易开启,在沟槽结构的基础上,进行N+掺杂,进一步减小导通电阻,提升器件特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 sic jbs 二极管 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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