[发明专利]一种沟槽型SiC JBS二极管器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010734362.9 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111799338B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 袁昊;刘延聪;何艳静;胡彦飞;宋庆文;汤晓燕;张玉明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/868;H01L21/329;H01L29/06;H01L29/16
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 徐云侠
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种沟槽型SiC JBS二极管器件及其制备方法,属于微电子技术领域,包括自下而上依次设置的阴极、N+衬底、N‑外延层、P+注入区和阳极,两个所述P+注入区之间设置有沟槽结构,在沟槽结构两侧与P+注入区之间分别设有N+掺杂区;本发明在两个P+注入区之间的肖特基接触面下方设置有沟槽结构,沟槽的引入可以增大肖特基接触面积,同时减小寄生电阻,降低了导通电阻,使器件更容易开启,在沟槽结构的基础上,进行N+掺杂,进一步减小导通电阻,提升器件特性。
搜索关键词: 一种 沟槽 sic jbs 二极管 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010734362.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top