[发明专利]LED灯珠及其制备方法有效
| 申请号： | 202010735515.1 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111785710B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 梁伏波;江柳杨;赵汉民 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法，其中，LED灯珠制备方法包括：于支撑膜表面制备荧光胶层；于荧光胶层表面制备具备粘性的硅胶层，硅胶层的粘度大于1000mpa.s；将多颗倒装LED芯片排列于硅胶层表面，并进行压合；对压合后的硅胶层进行固化，并进行切割得到单颗白光芯片；将白光芯片固定于封装支架上；于白光芯片四周围高反射率白胶得到LED灯珠，高反射率白胶的厚度不高于荧光胶层。其通过在荧光胶层表面制备具有粘性的硅胶层的方式完成贴膜工艺，使用该方法制备得到的LED灯珠相对于现有技术中无硅胶结构或少量硅胶结构来说，提升亮度了1.5～3％,同时将LED灯珠的发光角度增大至150°。 | ||
| 搜索关键词： | led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省晶能半导体有限公司，未经江西省晶能半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010735515.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
