[发明专利]提取电子器件氧化层中正电荷的方法有效

专利信息
申请号: 202010735718.0 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111856164B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 李兴冀;杨剑群;吕钢;应涛 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01R29/24 分类号: G01R29/24
代理公司: 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 代理人: 胡天人
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供了一种提取电子器件氧化层中正电荷的方法,包括以下步骤:S100、选择P型半导体材料制备成衬底;S200、在衬底上制备N型外延层;S300、在外延层上形成P+源区、P+漏区和N+阱区;S400、在外延层上生长氧化层;S500、对氧化层进行刻蚀,漏出阱区和衬底,在未刻蚀部分制备电极,形成N+源极、N+漏极和栅极;S600、将源极和漏极接地,栅氧电场保持正偏置,阱区负偏置,衬底负偏置,检测栅极处的空穴电流;S700、在偏置过程中,检测平带电压变化,提取氧化物层俘获正电荷的状态。本发明基于MOS场效应管制备工艺,在N型半导体材料衬底上形成正电荷测试结构,并通过调置不同电极之间的电压,快速检测正电荷状态,达到高效高灵敏度检测氧化层中正电荷的目的。
搜索关键词: 提取 电子器件 氧化 中正 电荷 方法
【主权项】:
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