[发明专利]一种化学镀钯液及其制备方法、使用在审
| 申请号： | 202010735737.3 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111663125A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张元正;张本汉 | 申请（专利权）人： | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种化学镀钯液及其制备方法、使用。本发明提供了一种化学镀钯液，按浓度包括钯盐0.5‑2g/L，络合剂10‑30g/L，稳定剂10‑20mg/L，还原剂2‑6g/L，磺酰类物质5‑10mg/L。本申请人通过精心研究的化学镀钯液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密，而且镀液稳定性好，耐腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀钯液 及其 制备 方法 使用 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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