[发明专利]用于半导体封装的低气泡产生率的焊锡装置及方法在审
| 申请号： | 202010735952.3 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111745253A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 方国银 | 申请（专利权）人： | 康耐威（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王春丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体封装的低气泡产生率的焊锡装置及方法，本发明的焊锡装置包括分别位于基板两侧的第一加热部和第二加热部，其在进行锡膏融化时能实现分阶段加热，在第一加热阶段，第二加热部的加热温度小于锡膏的融化温度，第一加热部的加热温度不小于锡膏的融化温度，在第二加热阶段，第一加热部和第二加热部的加热温度均超过锡膏的融化温度。第一加热部为加热板，第二加热部为热风加热部，第二加热部位于基板的设置有待融化的锡膏的一侧。本发明的焊锡装置还包括能对热风加热部的热风进行降温的冷却部。利用本发明的焊锡装置，能使锡膏从底部向外逐步融化，从而将气泡排出焊点外，因而，有效减少了锡膏中的气泡并能形成良好的焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 气泡 产生 焊锡 装置 方法 | ||
【主权项】：
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