[发明专利]盒盖打开装置在审
| 申请号： | 202010736604.8 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN112309939A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | C.G.M.德里德 | 申请（专利权）人： | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65D51/00;B65D55/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于配置为与晶片盒配合的洁净室设备的盒盖打开装置。该盒盖打开装置包括：壁结构，其具有分隔壁，分隔壁具有用于通过其传送晶片的壁开口；盒对接端口；以及设置到该壁结构的盖操纵器。盒对接端口布置在壁结构的第一侧，用于对接晶片盒。盖操纵器可相对于壁开口移动并配置成接合对接在盒对接端口中的晶片盒的盒盖。盒盖打开装置还包括鼓风机，该鼓风机具有细长的狭缝状的喷嘴，该喷嘴大致横跨壁开口的高度或宽度，并且配置成将净化气体的帘状射流吹入晶片盒的盒内部。 | ||
| 搜索关键词： | 盒盖 打开 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASMIP私人控股有限公司，未经ASMIP私人控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010736604.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
