[发明专利]半导体设备封装在审
| 申请号： | 202010736673.9 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349711A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 谢濠至;皮敦庆;江松弘;陈昱敞 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体设备封装，所述半导体设备封装包括载体、第一中介层和第二中介层。所述第二中介层堆叠在所述第一中介层上，并且所述第一中介层安装到所述载体。所述第一中介层和所述第二中介层的组合基本上呈T形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 | ||
【主权项】：
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