[发明专利]半导体模块装置以及用于操作半导体模块装置的方法

摘要

本发明公开了半导体模块装置以及用于操作半导体模块装置的方法。半导体模块装置包括：包括第一输出端子和第二输出端子的输入级，其中，第一电感元件耦接至第一输出端子；输出级，其包括至少一个可控半导体元件、耦接至第一电感元件的第三输入端子、耦接至第二输出端子的第四输入端子、第三输出端子以及第四输出端子，第一电感元件耦接在第一输出端子与第三输入端子之间；第一可控半导体元件和第一电容元件，其串联耦接并且在第一电感元件与第三输入端子之间的公共节点和第二输出端子与第四输入端子之间的公共节点之间；并联耦接至第一可控半导体元件的第一二极管元件。