[发明专利]一种金锡合金薄膜的制备方法在审
| 申请号： | 202010737990.2 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111876728A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨曌;李保昌;李淑华;罗俊尧;沓世我 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/18 | 分类号： | C23C14/18;C23C14/16;C23C14/35;C23C14/58 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可用于共晶焊接的多层金锡合金薄膜制备工艺，根据理论计算膜层厚度，结合磁控溅射方式加工形成多层结构单质薄膜再经快速后退火处理工艺，制备得到金锡合金化完全和成份均匀的金锡合金薄膜。本发明以单质金属为原料，制备出金锡合金薄膜，有效简化工艺过程；采用磁控溅射制备方法，避免了化学法、真空蒸镀法的缺点，可制备出成分、厚度可控、图形复杂、位置灵活的金锡叠层薄膜，工艺稳定性良好，适用大批量生产；通过层数调节和热退火处理，可以有效调节薄膜层合金化区域，获得合金化均匀的薄膜层；采用RTP快速热退火处理，大大缩短了退火时间，有效提高了生产效率；金锡合金比例可控制在80:20～70:30之间，适用于共晶焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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