[发明专利]异形多孔印制板焊接方法有效
| 申请号： | 202010740332.9 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111774682B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 任鸿波 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 张祥军 |
| 地址： | 550009 贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供的异形多孔印制板焊接方法，包括：驱潮预热处理，将印制板放入鼓风干燥柜，进行两级间歇加热以驱潮预热处理；根据印制板的形状和焊料片的单片厚度，使总厚度为60～80μm；在印制板上孔的位置处填满绝缘胶；在焊料片正反面涂刷助焊剂，然后将印制板与焊料片依次放入腔体内特定位置；放入热风回流炉进行回流焊；焊接后，用镊子清理绝缘胶，然后进行超声清洗。本发明控制焊料片厚度，同时采用绝缘胶填充孔，防止焊接过程孔被堵塞和污染，使得印制板与腔体之间采用焊接连接，提高了接地性能、寿命和抗冲击性。 | ||
| 搜索关键词： | 异形 多孔 印制板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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