[发明专利]一种半导体二氧化铈研磨浆液

摘要

本发明提供一种半导体二氧化铈研磨浆液，属于表面处理领域。其原料组分包括：2‑4wt％纳米CeO2、0.2‑0.5wt％络合剂、0.2‑0.5wt％分散剂、0.2‑0.5wt％氧化剂、其余为水。所述络合剂为EDTA、乙二胺四甲叉磷酸钠(EDTMPS)、二乙烯三胺五甲叉膦酸盐(DETPMPS)、胺三甲叉磷酸盐中的任意一种或多种的混合；所述分散剂为六偏磷酸钠、三聚磷酸钠、焦磷酸钠中的任意一种或多种的混合；所述氧化剂为过硫酸铵、过氧化氢、过氧乙酸中的任意一种或多种的混合。将上述原料混合后搅拌均匀，加入KOH调节pH为8‑9即得。本发明制备的研磨浆液制备步骤简单，经该研磨浆液抛光处理后的材料表面粗糙度低。