[发明专利]阵列基板和显示装置有效
申请号: | 202010742595.3 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN111739898B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 周璐;刘博智;陈国照 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G06V40/13 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种阵列基板和显示装置,涉及显示技术领域。阵列基板包括衬底基板和至少一个指纹识别单元,任一指纹识别单元均包括依次设置的第一半导体层、隔离层和第二半导体层;沿垂直于衬底基板所在平面的方向,还包括贯穿隔离层的至少一个第一通孔,第二半导体层通过第一通孔与第一半导体层相接触;任一指纹识别单元包括第一区和环绕第一区的第二区,第一通孔在衬底基板的正投影位于第一区,第二半导体层在衬底基板的正投影位于第一区和第二区;第二半导体层包括靠近第一半导体层的第一表面,第二半导体层的第一表面位于第一区的至少部分不与第一半导体层相接触。通过减小两个半导体层相接触的面积,降低两个半导体层发生剥离的风险。 | ||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的