[发明专利]微小器件转移装置及其转移方法在审
| 申请号： | 202010742762.4 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111987035A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张惟诚;王俊星;张有为;张良玉;朱充沛 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微小器件转移装置及其转移方法，转移装置包括转移基板、位于所述转移基板上的封闭基板以及位于所述转移基板内且由所述封闭基板封闭的体积可变材料；其中，所述转移基板设有位于底部的第一侧面、与所述第一侧面相对设置的第二侧面、由所述第一侧面向第二侧面延伸的多个空气过孔、由所述第二侧面向第一侧面延伸且与空气过孔连通的小腔室，所述体积可变材料位于小腔室内，所述封闭基板位于所述第二侧面上以封闭小腔室。本发明微小器件转移装置及其转移方法，通过体积可变材料让空气过孔吸附微小器件并将微小器件从衬底基板上转移至接受基板；通过控制小腔室内的体积可变材料的体积变化，从而达到空气过孔对微小器件的吸附及释放的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 器件 转移 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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