[发明专利]微型器件转移头及其制造方法、微型发光二极管的转移方法在审
| 申请号： | 202010742822.2 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111987036A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张良玉;朱充沛;高威;周宇;黄洪涛 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种微型器件转移头及其制造方法、微型发光二极管的转移方法，涉及微型发光二极管领域，本发明的微型发光二极管转移时，通过降低温度至露点在凹槽内有机粘附层和微型发光二极管的连接处形成均匀的水膜，之后再降低温度至冰点使水膜结冰可以有效地固定住微型发光二极管，不用对微型发光二极管进行施压即可实现转移，且能够有效防止微型发光二极管的偏移，提高转移的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 器件 转移 及其 制造 方法 发光二极管 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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