[发明专利]功率元器件的金属连接方法在审
| 申请号： | 202010747283.1 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111933537A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 解波;王军;赵纪明 | 申请（专利权）人： | 安徽省徽腾智能交通科技有限公司泗县分公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 郑为光 |
| 地址： | 234300 安徽省宿州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种功率元器件的金属连接方法，方法包括，提供第一金属部件，第一金属部件设有待连接区域，将金属前驱体和还原剂分散在乙醇溶液中，经由磁力搅拌器搅拌得到树枝状纳米金属颗粒溶液，离心洗涤后得到树枝状纳米金属颗粒，第一重量份的第一平均粒径的树枝状纳米金属颗粒、第二重量份的第二平均粒径的陶瓷颗粒和第三重量份的多孔质载体放入有机溶剂中搅拌混合得到糊状导电连接剂，树枝状纳米金属颗粒和陶瓷颗粒附着在所述多孔质载体上，在待连接区域涂覆糊状导电连接剂，第二金属部件压叠在糊状连接剂上以贴合所述第一金属部件，在120‑130℃中加热保持在预定压力下的所述糊状连接剂预定时刻以连接第一金属部件和第二金属部件。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 元器件 金属 连接 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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