[发明专利]包覆镀层厚度的管控方法和印制板有效
| 申请号： | 202010748825.7 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111935913B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李兆慰;吉祥书;关志锋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包覆镀层厚度的管控方法，步骤为：基板覆铜，通过层压方式将基板和铜箔压合形成印制板；第一次减铜，将印制板上的铜箔层厚度减小；钻孔和电镀，在印制板上钻出所需的通孔，并将基板表面电镀上包覆镀层，得到包覆有镀层的印制板；塞孔和磨板，将通孔堵塞并磨平印制板上的凸点；覆膜，在印制板的孔口处覆盖上干膜；第二次减铜，减小未覆盖干膜的印制板处面铜厚度。第一次减铜步骤将基铜层的厚度减小，腾出空间为后续包覆镀层占用；孔口处覆盖上了干膜，所以孔口处的面铜厚度比其他区域大，且孔口处的包覆镀层的厚度占比很大。本发明还公开了一种采用包覆镀层厚度的管控方法所得的印制板，包覆镀层厚度和面铜厚度合乎要求。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 厚度 方法 印制板 | ||
【主权项】：
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