[发明专利]一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路在审
| 申请号： | 202010748883.X | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111843188A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 邹正峰 | 申请（专利权）人： | 安菲腾（常州）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70;G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进国家高新技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于激光焊接电路领域，具体公开了一种用于激光手持焊接头的半导体制冷电路，包括外部电路以及置于焊头内的内部制冷电路，所述外部电路包括继电器RLY1与电源V1、V2，内部制冷电路包括高温度域温度开关J1、低温度域温度开关J2以及半导体制冷器件U1；所述高温度域温度开关J1的第一端接地，高温度域温度开关J1的第二端连接至继电器RLY1的管脚5，且继电器RLY1的公共端管脚1连接低温度域温度开关J2的第一端，低温度域温度开关J2的第二端连接半导体制冷器件U1的管脚1上，并提供半导体制冷器件U1所需的驱动电压。本发明的致冷电路采用TEC替代水冷方案，可以简化手持焊接头的设计，降低其重量，同时在手持焊头中无需精确控制温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光 手持 焊接 半导体 制冷 电路 | ||
【主权项】：
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