[发明专利]用于高速信号走线的具有开槽的嵌入式微带线在审
申请号: | 202010750850.9 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN113811068A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 英韧科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L23/66 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 吴珊;成春荣 |
地址: | 201210 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了用于在半导体封装或PCB的内层中提供高速走线的装置和方法。在示例性实施例中,提供了一种电路组件,其可以包括第一接地参考平面、第二接地参考平面以及位于第一接地参考平面和第二接地参考平面之间的介电层。所述介电层可以包括嵌入其中的一对走线,并且所述第一接地参考平面可以具有与该对走线相对应的开口。所述开口的宽度等于或大于所述一对走线的宽度,所述一对走线的宽度等于所述一对走线的各个走线的宽度以及所述一对走线之间的间隙。 | ||
搜索关键词: | 用于 高速 信号 具有 开槽 嵌入式 微带 | ||
【主权项】:
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