[发明专利]一种浮栅型FLASH突触器件结构及其制备方法有效
申请号: | 202010751228.X | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN111834371B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 刘国柱;魏敬和;于宗光;宋思德;曹利超;赵伟 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L27/1156 | 分类号: | H01L27/1156;H01L27/11519;H01L27/11521 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种浮栅型FLASH突触器件结构及其制备方法,属于微电子集成电路技术领域。浮栅型FLASH突触器件单元包括2个共浮栅且共控制栅的FLASH管:1个pFLASH管T1和1个nFLASH管T2;所述pFLASH管T1和所述nFLASH管T2通过共栅方式控制pFLASH管T1和nFLASH管T2多种存储信息状态,以建立T1和T2的STDP学习函数,实现该FLASH突触器件的LTD与LTP基本功能。本发明基于共浮栅和共享电荷技术实现了浮栅电荷量对沟道电阻改变,进而可以转化为编程时间脉冲与导通电阻或读取电流之间的权重关系,实现突触器件的LTP和LTD功能。该器件具有低功耗、编程时间短、多电阻分布区的特点,结构工艺兼容于CMOS,步骤简单,安全可靠,在人工神经网络应用方面有着广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 浮栅型 flash 突触 器件 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的