[发明专利]一种用于切割基板的切割方法和切割机台有效
| 申请号： | 202010751259.5 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111875242B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 方平;袁海江 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/03 | 分类号： | C03B33/03 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于切割基板的切割方法和切割机台，切割方法包括步骤：将待切割的大基板放置到切割机台的第一切割机台上和第二切割机台上；将切割装置调整至待切割基板的切割位置，对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板；切割完成后，根据预设参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离高度差；驱动第二切割机台引离第一切割机台，以将切割得到的成品基板引离大基板；将切割得到的成品基板搬运到指定位置，并将第二切割机台复位至初始状态；驱动第二切割机台和第一切割机台形成引离高度差，使两基板相互之间进行裂片动作，改善切割渗透不足，而直接引离带来的品质异常的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切割 方法 机台 | ||
【主权项】：
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