[发明专利]用于高压集成芯片的自举电路、智能功率模块和电器设备在审
| 申请号： | 202010751748.0 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112039510A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 兰昊;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/687 | 分类号： | H03K17/687 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 刘广达 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于高压集成芯片的自举电路、一种智能功率模块和一种电器设备。其中，自举电路包括：依次连接的振荡电路、升压电路、逻辑控制电路和MOS管；振荡电路的输入端与高压集成芯片的电源端连接，电源端具有第一电压；升压电路用于与振荡电路配合将第一电压升高至第二电压后输出至逻辑控制电路；逻辑控制电路的输出端与MOS管的栅极连接，用于根据第二电压控制MOS管的开启或关断；MOS管的源极与高压集成芯片的电源端连接，MOS管的漏极与高压集成芯片的对外供电端连接，用于在所述逻辑控制电路的控制下输出自举电压。本申请提供的自举电路可确保输出足够高的自举电压，相比于自举二极管的方式，占用面积较小，电压降较低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高压 集成 芯片 电路 智能 功率 模块 电器设备 | ||
【主权项】：
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