[发明专利]一种140μm厚度以下硅片的切割方法有效
| 申请号： | 202010753113.4 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112078038B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 唐亮;邢旭;张世龙 | 申请（专利权）人： | 乐山高测新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 任漱晨 |
| 地址： | 614800 四川省乐山市五*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种140μm厚度以下硅片的切割方法，属于晶硅加工技术领域，包括以下步骤：更换主辊、布线网、上棒、调取工艺、热机、开机、下棒、脱胶和插片，所述下棒过程包括抬出树脂板阶段，中间匀速阶段，出刀阶段和抬出线网阶段，采用该发明进行切片，能够降低硅片厚度，缩小槽距，提升出片数，在切片端明显提高了硅料利用率，来实现降本增效的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 140 厚度 以下 硅片 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山高测新能源科技有限公司，未经乐山高测新能源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010753113.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种激光加工装置
- 下一篇：一种晶硅多线切割降低金刚线损耗的切割方法
