[发明专利]一种利用碳化硅制备的高强地聚合物闭孔发泡材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010753210.3 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN112062515B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 闫东明;方宏远;李杉;陈士堃;阮圣倩;刘毅 申请(专利权)人: 浙江大学;郑州大学;武汉大学
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04;C04B111/20;C04B111/40
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 金杭
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种利用碳化硅制备的高强地聚合物闭孔发泡材料,包括以下重量份数的原料:硅铝质矿物原料45‑60份,氢氧化钠固体10‑15份,硅酸钠溶液45‑60份,石英粉15‑25份,云母粉2‑4份,有机纤维2‑3份,碳化硅粉末8‑12份,铝粉3‑4份,十二烷基硫酸钠3‑5份,助磨剂0.4‑0.6份,以及去离子水10‑15份。本发明还公开了一种利用碳化硅制备的高强地聚合物闭孔发泡材料的制备方法。本发明通过调控原材料配比、碳化硅的含量和其颗粒大小,制备出了以封闭孔为主,气孔分布均匀,孔径大小可控的地聚合物发泡材料;碳化硅、石英粉、云母粉、有机纤维和复配原料的使用使发泡材料具有低密度,高机械强度、韧度和强耐高温、耐腐蚀的性能。
搜索关键词: 一种 利用 碳化硅 制备 高强 聚合物 发泡 材料 及其 方法
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