[发明专利]用于集成专用集成电路和光学元件的嵌入式封装概念在审
申请号: | 202010753776.6 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN112542451A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | K·N·兰詹;B·M·I·卡尼;金奎相;M·瓦登塔维达;P·卢波;P·S·霍勒纳皮布尔;P·钱德兰;V·巴布;久保山裕太 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/00 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及用于集成专用集成电路和光学元件的嵌入式封装概念。本公开描述了光学封装体和制造方法。在一个实施方案中,控制器芯片与包括光电探测器(PD)和一个或多个发射器的光学元件一起被嵌入单个封装体中。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成 专用 集成电路 光学 元件 嵌入式 封装 概念 | ||
【主权项】:
暂无信息
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