[发明专利]低温组织研磨装置在审
申请号: | 202010755368.4 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111871562A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 程璐 | 申请(专利权)人: | 四川大学华西医院 |
主分类号: | B02C19/08 | 分类号: | B02C19/08;B02C23/00;C12M1/33 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 傅剑涛 |
地址: | 610041 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温组织研磨装置,涉及研磨装置领域,提供一种低温组织研磨时,利于提高表面温度便于手持的低温组织研磨装置。低温组织研磨装置包括研钵和研磨杵,还包括研钵套和研钵盖;研钵套由导热系数低于研钵材料的材料制成,研钵套内腔底部具有定位槽;研钵底部具有定位凸起,研钵位于研钵套内,定位凸起与定位槽配合以防止研钵旋转;研钵盖与研钵套可拆卸连接并压紧研钵,研钵盖中心具有研磨杵孔。本发明设置了导热能力更低的研钵套,由于研钵套的隔热作用,研磨套表面温度高于研钵表面温度,研磨时不手持研钵,而手持研钵套进行,可避免冻伤研磨者,改善低温研磨工作条件。 | ||
搜索关键词: | 低温 组织 研磨 装置 | ||
【主权项】:
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