[发明专利]低温组织研磨装置在审

专利信息
申请号: 202010755368.4 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111871562A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 程璐 申请(专利权)人: 四川大学华西医院
主分类号: B02C19/08 分类号: B02C19/08;B02C23/00;C12M1/33
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 傅剑涛
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种低温组织研磨装置,涉及研磨装置领域,提供一种低温组织研磨时,利于提高表面温度便于手持的低温组织研磨装置。低温组织研磨装置包括研钵和研磨杵,还包括研钵套和研钵盖;研钵套由导热系数低于研钵材料的材料制成,研钵套内腔底部具有定位槽;研钵底部具有定位凸起,研钵位于研钵套内,定位凸起与定位槽配合以防止研钵旋转;研钵盖与研钵套可拆卸连接并压紧研钵,研钵盖中心具有研磨杵孔。本发明设置了导热能力更低的研钵套,由于研钵套的隔热作用,研磨套表面温度高于研钵表面温度,研磨时不手持研钵,而手持研钵套进行,可避免冻伤研磨者,改善低温研磨工作条件。
搜索关键词: 低温 组织 研磨 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学华西医院,未经四川大学华西医院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010755368.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top