[发明专利]一种一体化封装的链式温度传感器及其加工工艺在审
申请号: | 202010756914.6 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111751027A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 姜飞;童海明;董刘同;斯城燕;宋有为 | 申请(专利权)人: | 杭州浅海科技有限责任公司 |
主分类号: | G01K13/02 | 分类号: | G01K13/02;G01K1/14;G01K1/08;G01K1/02 |
代理公司: | 浙江新篇律师事务所 33371 | 代理人: | 龚玉平 |
地址: | 310051 浙江省杭州市滨江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及海洋测量仪器技术领域,公开了一种一体化封装的链式温度传感器,包括拉力电缆,其特征在于:所述拉力电缆上设有若干温度传感器,所述温度传感器包括电路板、温度敏感元件,所述电路板的引线与拉力电缆的线芯连接,所述电路板设于拉力电缆内部且与线芯平行,所述温度敏感元件探出电路板。本发明还公开了一种一体化封装的链式温度传感器及其加工工艺。本发明将温度敏感元件、信号处理电路、通信单元与拉力电缆硫化在一起,可以大大降低系统的复杂程度,降低整个系统的成本,同时兼具高可靠、高传输速率、低功耗的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 一体化 封装 链式 温度传感器 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】:
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