[发明专利]膜厚异常情况的检测方法有效
| 申请号： | 202010757295.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111879785B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 马强;米琳;宁威;李志国 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88;G01B11/06;G01B11/24;G01B11/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种膜厚异常情况的检测方法，涉及半导体制造领域。该方法包括对晶圆表面进行亮场扫描，获取晶圆上die表面膜层的形貌信息，形貌信息包括明暗度差异值和粗糙度差异值；针对获取到形貌信息的各个die，检测die上各个膜点对应的形貌信息是否满足预定条件，预定条件为明暗度差异值小于第一预定值，且粗糙度差异值小于第二预定值；若检测到膜点对应的形貌信息满足预定条件，则确定膜点的膜厚无异常；若检测到膜点对应的形貌信息不满足预定条件，则确定膜点的膜厚发生异常；解决了目前检测膜厚时限制多，难以实时检测膜厚情况的问题；达到了在膜层制作完成后及时检测膜厚，实现膜厚异常的当站检测的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 异常 情况 检测 方法 | ||
【主权项】：
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