[发明专利]一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置及液冷散热方法在审
| 申请号： | 202010759950.8 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111916416A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 马学焕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/473;C02F1/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片散热的集成式微型液冷装置及液冷散热方法，集成式微型液冷装置包括有壳体，设置于壳体内的液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器、散热风扇和电控组件；液体驱动泵、散热风扇均与电控组件连接，散热风扇位于微流道散热器的侧方并将微流道散热器的热量耗散到空气中，液体驱动泵、微流道散热器、精密过滤器均串联于液冷管路上，进液口、出液口分别连接于液冷管路的两端，且进液口、出液口均与设置于壳体外的芯片换热器的换热流道连接。本发明可根据芯片热量大小扩展设计成不同规格形式，且具有集成度高、安装方便、可模块化拓展的优点，可满足不同热流密度的芯片散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 集成 式微 型液冷 装置 方法 | ||
【主权项】：
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