[发明专利]载置台和基板处理装置在审
| 申请号： | 202010760225.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112349645A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 佐竹大辅 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供载置台和基板处理装置。防止载置台所使用的粘接层的消耗。载置台具有：晶圆载置部，其具有载置晶圆的载置面，并形成有第1贯通孔；基台，其利用第1粘接层与所述晶圆载置部的背面粘接，并形成有与所述第1贯通孔连通的第2贯通孔，该第2贯通孔具有比所述第1贯通孔的孔径大的孔径；筒状的套筒，其以能够与密封构件一起相对于所述基台拆卸的方式设于所述第2贯通孔的内部；以及所述密封构件，其以与所述第1粘接层分离开的方式设于所述晶圆载置部的背面与所述套筒之间，而密封所述第1粘接层，以沿着所述套筒的顶端的外周和内周中的至少任一者延伸的方式在所述套筒的周向上形成有凸部，所述密封构件被所述套筒的顶端推压而伸缩。 | ||
| 搜索关键词： | 载置台 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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