[发明专利]一种背钻加工方法有效
申请号: | 202010760343.3 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN113286427B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 王小平;纪成光;刘梦茹;杜红兵 | 申请(专利权)人: | 生益电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B26D5/00;B26F1/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张子宽 |
地址: | 523127 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及PCB技术领域,公开了一种背钻加工方法,包括:提供多层板;多层板包括:孔壁具有第一导电层的第一金属化通孔,孔壁具有第二导电层的第二金属化通孔,及第三导电层;控制复合钻刀在第一金属化通孔的位置背钻;复合钻刀由切削前端至后端依次包括第一外绝缘部、外导电部和第二绝缘部;外导电部与中间电连接单元电连接;外导电部、第三导电层、第二导电层、中间电连接单元、外导电部形成依次连接形成开关控制回路;背钻过程中,检测到指定时刻后开关控制回路由开路状态切换为短路状态时,控制停止背钻。本发明通过在指定时刻后识别到开关控制回路的状态发生转换时控制背钻停止的方式,可精准控制背钻深度,有效提高了钻深控制精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 加工 方法 | ||
【主权项】:
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