[发明专利]一种复合钻刀在审
申请号: | 202010760679.X | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN113276213A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 王小平;刘梦茹;纪成光 | 申请(专利权)人: | 生益电子股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;H05K3/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张子宽 |
地址: | 523127 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及PCB技术领域,公开了一种复合钻刀,包括:至少外表面绝缘的外绝缘部,以及至少外表面导电的外导电部;所述外绝缘部和所述外导电部连接成一体,其中之一者位于切削前端、另一者位于切削后端。另一种复合钻刀,包括:第一外绝缘部,至少其外表面绝缘,位于切削前端;外导电部,至少其外表面导电,位于切削中端;第二外绝缘部,至少其外表面绝缘,位于切削后端;所述外导电部的径向截面直径不小于所述第一外绝缘部的径向截面直径。本发明实施例提供的钻刀具备导电和绝缘等复合性能,在钻孔过程中,除了用于切削功能外,还可以用于根据当前的使用场景构建电路回路,以实现符合当前需求的附加功能,大大提升了钻刀的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 | ||
【主权项】:
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