[发明专利]一种多级芯片串联电路及驱动系统在审

专利信息
申请号: 202010761849.6 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111857224A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 姚瑞琨;纪静文;许雪丽 申请(专利权)人: 深圳君略科技有限公司
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 朱阳波
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多级芯片串联电路及驱动系统,所述多级芯片串联电路包括N级依次串联连接的驱动芯片,N为不小于2的正整数,第一级驱动芯片的电源端连接供电电源的正极,第N级驱动芯片的参考地端连接所述供电电源的负极;所述供电电源用于为各个所述驱动芯片提供电源电压,各个所述驱动芯片根据所述电源电压获取所需的工作电压;本发明通过设置多级芯片串联的结构对供电电源进行分压,降低每个芯片所需的耐压值,提高了芯片的可靠性,且不需要额外的电源转换电压,简化了电路结构,降低了成本。
搜索关键词: 一种 多级 芯片 串联 电路 驱动 系统
【主权项】:
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