[发明专利]全自动目检机的晶圆检测系统在审
| 申请号： | 202010762127.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111863671A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 颜博 | 申请（专利权）人： | 苏州新尚思自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 方中 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及全自动目检机的晶圆检测系统，其包括晶圆载架、在线目检机构，晶圆载架包括架座、架环、支撑部件、夹持部件，其中在夹持部件的端面上形成有与晶圆边缘匹配的卡槽，卡槽和晶圆的周边点或线接触；晶圆检测系统还包括用于驱动架环自由转动的第一翻转机构、用于驱动架座绕着竖直方向延伸的中心自由转动的第二翻转机构。本发明一方面在简化晶圆载架结构的前提下，可通过点或线接触的模式实现晶圆的定位，使得接触面积小，便于实施晶圆的全面检测，同时在卡槽的限位保护下，不管如何翻转都不会发生晶圆脱落；另一方面通过晶圆绕着水平方向转动，晶圆载架绕着竖直方向转动，以满足在不同角度下实现晶圆表面在线检测要求。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 目检机 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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