[发明专利]电弧增材复合搅拌摩擦焊加工方法及其路径规划方法有效

专利信息
申请号: 202010762338.6 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111805105B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 谭乐;高佳旺;陈波;安渝黔;向娜 申请(专利权)人: 贵州航天天马机电科技有限公司
主分类号: B23K28/02 分类号: B23K28/02;B23K9/04;B23K20/12
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 宋妍丽
地址: 563000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明提供了电弧增材复合搅拌摩擦焊加工路径规划方法,包括如下步骤:形成轮廓线;形成增材偏置轮廓;填充电弧成形层;形成摩擦焊轮廓;填充摩擦焊成形层:对摩擦焊扫描轮廓内实体部分进行填充得到摩擦焊扫描路径。本发明还提供了电弧增材复合搅拌摩擦焊加工方法,包括如下步骤:电弧增材;搅拌摩擦焊。本发明以切片层轮廓信息为基准采用不同的偏置方式、不同的路径间距、路径方向,可有效减少零件的气孔及应力应变;能够制造大尺寸、结构复杂、成形质量高、力学性能高的金属零件,能够有效减少仅采用电弧增材制造成形金属零件的后续处理工作。
搜索关键词: 电弧 复合 搅拌 摩擦 加工 方法 及其 路径 规划
【主权项】:
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