[发明专利]一种光电子器件金属外壳焊缝整平装置在审
| 申请号： | 202010764359.1 | 申请日： | 2020-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN111774436A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 朱俊;丁绍平;晋传彬 | 申请（专利权）人： | 马鞍山秉信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电子器件金属外壳焊缝整平装置，涉及焊接相关技术领域。本发明包括底座，底座的上表面固定连接有安装板、支撑座和支撑板，安装板上部和底座的上表面均固定连接有第一液压杆，安装板上通过滑块滑动连接有第一夹板；支撑座的内壁固定连接有第二液压杆，第二液压杆远离支撑座内壁的一端均固定连接有第二夹板。本发明通过设置第二液压杆能够推动第二夹板向金属外壳本体靠近，并和实心模块相互配合，对金属外壳本体上的焊缝进行挤压，同时对金属外壳本体外表面和内壁处的焊缝进行整平，安装板和第一夹板能够对金属外壳本体的左侧边缘位置的焊缝进行整平，使得装置对金属外壳本体的整平更加的全面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 器件 金属外壳 焊缝 平装 | ||
【主权项】：
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