[发明专利]一种层间精准对位的5G高频板的制作方法有效
| 申请号： | 202010767304.6 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111885834B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吴柳松;刘振宁;于兵;冯强;廖润秋;刘晓丽 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B24B9/04 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君;任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，S1：按常规制作方式进行前工序制作；S2：将经内检AOI的板依次叠放入压机，将多张内层板压合在一起，得到多层板；S3：将压合得到的多层板先进行铣靶处理，然后再将板进入裁磨线，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角；S4：将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出通孔；S5：将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，将孔内镀上一层金属铜；S6：将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚；S7：按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精准 对位 高频 制作方法 | ||
【主权项】：
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