[发明专利]无机填料表面包银和其水性光固化导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202010770065.X | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN112002458A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 马爱军;姚建锋;吴阳;邹爱东;王利民;何卫;汤超 | 申请（专利权）人： | 浙江泰仑电力集团有限责任公司;国网浙江省电力有限公司湖州供电公司;武汉南瑞电力工程技术装备有限公司;国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 李满;潘杰 |
| 地址： | 313000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无机填料表面包银的水性光固化导电银浆，其特征在于：所述导电银浆各组分质量百分比为：表面包银的无机填料10～70％、聚丙烯酸酯水性树脂15～60％、水5～40％、光引发剂0.1～5％。该款水性光固化银浆可以印刷密度高、均一性好的薄膜银层，导电性能优异，适用于各类电子设备薄膜印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 填料 表面 包银 水性 光固化 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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